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產品及作業流程介紹 一、封裝的產品介紹 1.1 IC的應用領域 1.2 IC封裝種類簡介 1.3 公司目前的封裝產品 二、流程簡介 2.1 IC製造流程 2.2 一般IC結構圖 2.3 封裝製造流程 三、未來封裝趨勢 3.1 半導體封裝趨勢 3.2 未來發展趨勢 1.1 IC的應用領域 一般來說只要是所使用的東西或是產品有用到電的部份即需要使用到IC(Integrated Circuit；積體電路)；依照其功能共分為三大主要領域。 1.2 IC 封裝種類簡介 1.3 公司目前的封裝產品 B1 : 5-1 Nan 2nd Road, T.E.P.Z. 42701 Taichung,Taiwan B2 : 36-1 Nan 2nd Road, T.E.P.Z. 42701 Taichung, Taiwan B3 : 5,Chien-Kuo Road, T.E.P.Z. 42701 Taichung, Taiwan B4 : 6,Nan 2nd Road, T.E.P.Z. 42701 Taichung, Taiwan B5 : 22-1,Nan 2nd Road, T.E.P.Z. 42701 Taichung, Taiwan B6 : 3F, 24,Chien-Kuo Road, T.E.P.Z. 42701 Taichung, Taiwan B1 : TO-92, SOT-23, SOT-25, SOT-26, SOT-89, PD-IC, IC TEST B2 : IC Assembly, PDIP, PLCC, QFP, SOJ, SOP, SSOP, TSOP,TSSOP,TFBGA,CSP B3 : Materials Storage B4 : Solder Plating B5 : IC Assembly, PDIP, PLCC, QFP, SOJ, SOP, SSOP, TSOP, TSSOP,CSP B6 : IC TEST 2.1 IC製造流程 2.2 一般IC結構圖 2.3 封裝製造流程 (1/3) 2.3 封裝製造流程 (2/3) 2.3 封裝製造流程 (3/3) 3.1 半導體封裝趨勢 PACKAGING TRENDS 3.2 未來發展趨勢 * Address Available Package Page: WAFER SAWING Epoxy Die Attach Mat. Leadframe Mat. DISCO EQUIPMENT_ ASSEMBLY FLOW_ MATERIAL_ DIE ATTACH EPOXY CURE Au 99.99% , 1.2mils ASM、ESEC、NEC WIRE BOND Shinkawa、ASM EQUIPMENT_ ASSEMBLY FLOW_ MATERIAL_ MOLDING Post Mold Dejunk/ Triming Molding Compound Mat. KK、TOWA、YMADA GPM、YAMADA LASER Marking GPM、Tai-San、 Mitsubishi CURE EQUIPMENT_ ASSEMBLY FLOW_ MATERIAL_ SOLDER PLATING MARKING TRIM/FORM SINGERATION SHIPPING RVSI、Manual NEC、Tai-San MECO AUTO PLATING Solder Plating Mat. UV. Ink PAD F.V.I Parking Maternal 電子封裝尺寸的演進 QFP TQFP C-PGA VSPA BGA Primary Approach CSP * * *
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