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本实用新型提出了一种贯穿孔VIA电容的设计装置,在PCB板第一层和第N层之间的高速信号贯穿孔的外围设置GND贯穿孔;GND贯穿孔与高速信号贯穿孔之间填充绝缘材料,使GND贯穿孔、高速信号贯穿孔和绝缘材料共同构成同轴圆柱电容模型。其中PCB板为至少6层,至少包含2GND层2高速信号层。绝缘材料的厚度为GND贯穿孔的半径减去高速信号贯穿孔的半径差,且2mil≤r1<r2≤20mil,同轴圆柱电容模型的电容值的范围为[0.01pf—0.1pf]。本实用新型适用于高频信号的滤波,高速信号的频率范围在(
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210351774 U
(45)授权公告日
2020.04.17
(21)申请号 20192
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