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本公开提供了一种设备(100)，所述设备(100)包括：第一芯片(104)，所述第一芯片(104)包括第一电路元件(112)、与所述第一电路元件电接触(118)的第一互连焊盘(116)、和在所述第一互连焊盘上的阻挡物层(120)；在所述阻挡物层上的超导凸起接合件(106)；以及第二芯片(102)，所述第二芯片(102)通过所述超导凸起接合件连结至所述第一芯片，所述第二芯片具有第一量子电路元件(108)，其中，所述超导凸起接合件在所述第一电路元件与所述第一量子电路元件之间提供电连接。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 109075186 A
(43)申请公布日
2018.12.21
(21)申请号 20158
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