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本发明公开了一种手机主板装配定位结构,本发明涉及手机加工技术领域,包括框架座,所述框架座的两侧外部均对称滑动套设有两个导向套,两个导向套之间设置有限位板,两个限位板相对的一侧均转动设置有定位槽,且两个限位板相背的一侧均安装有翻转驱动件,所述框架座一侧外部的两个导向套之间设置有定位驱动件,且框架座的两侧位于定位驱动件的上方位置处均设置有定位辅助件。该手机主板装配定位结构,加工中,需要对主板进行翻面时,第一伺服电机带动驱动螺杆转动,驱动螺杆带动螺母套运动,螺母套带动调节板运动,调节板就会带动转盘转动
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116690466 A
(43)申请公布日 2023.09.05
(21)申请号 202310405257.4
(22)申请日 2023.04.17
(71)申请人 江苏金一辰电子科技有限公司
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