波峰焊节能改善.ppt

第一页，共十九页，2022年，8月28日 背 景 描 述 問 題 分 析 改 善 歷 程 績 效 評 估 手 法 匯 總 改 善 心 得 推 廣 應 用 報告大綱 第二页，共十九页，2022年，8月28日 CPEI生產制程 一.背景描述 SMT PTH ASSY TEST PACK CPEI共有9條 PTH線，波峰焊 費用高達 123.7萬RMB/月 第三页，共十九页，2022年，8月28日 波峰焊費用柏拉圖分析 萬RMB /月 二.問題分析 第四页，共十九页，2022年，8月28日 1.PCB板吃錫 2.錫渣 3.其他（治具沾錫） 錫用量 組成 1.PCB板必須FLUX部分 2.治具上無效噴涂的部分 FLUX 用量組成 Σ有效面積 S總面積 10％ 其他 2% 錫渣 52% PCB板吃錫 46% 減少錫渣 減少FLUX無效噴塗 二.問題分析 錫及FLUX對人體及環境都有危害 第五页，共十九页，2022年，8月28日 三.改善歷程(1)--減少錫渣 機器 環境 待板狀態錫波流動 方法 錫槽處屬流動狀態 物料 錫成份易氧化 錫槽噴口過大 錫與空氣接觸 錫渣產生過多? 原因分析 錫波流動面積大 第六页，共十九页，2022年，8月28日 如何降低錫渣產生量呢? 波峰節能控制 改小錫槽噴口 用錫渣還原粉 方 案 一 方案二 方案三 方案擬定 三.改善歷程(1)--減少錫渣 第七页，共十九页，2022年，8月28日 利用模糊綜合評價法對方案進行擇優: 一.建立方案集 A=﹛a1,a2,a3﹜ a1---波峰節能控制; a2---改小錫槽噴口; a3---用錫渣還原粉. 二.屬性集 U=﹛u1,u2,u3,u4﹜ u1---對品質影響; u2---改善效果; u3---改善成本; u4---便捷性. 三.屬性權重 W=﹛c1,c2,c3,c4﹜ C1=0.5; C2=0.25; C3=0.15; C4=0.1. 四.評語集 V=﹛v1,v2,v3,v4﹜ v1---優﹔ v2---良﹔ v3---中﹔ v4---差。 三.改善歷程(1)--減少錫渣 第八页，共十九页，2022年，8月28日 對各方案評判得出的評判結果矩陣為﹕ 三.改善歷程(1)--減少錫渣 Ra1= v1 v2 v3 v4 u1 u2 u3 u4 0.40 0.30 0.20 0.10 0.30 0.40 0.30 0.00 0.30 0.40 0.20 0.10 0.60 0.30 0.10 0.00 0.20 0.50 0.15 0.15 0.20 0.40 0.30 0.10 0.12 0.20 0.30 0.38 0.00 0.20 0.50 0.30 Ra2= 0.00 0.20 0.30 0.50 0.10 0.30 0.40 0.20 0.60 0.30 0.10 0.00 0.30 0.40 0.20 0.10 Ra3= 進行模糊變換﹕ Bk = W。Rk 即﹕ bij= V(wik rkj) V n k=1 第九页，共十九页，2022年，8月28日 歸一化處理﹕ 三.改善歷程(1)--減少錫渣 Ba1={0.40 0.30 0.20 0.10} Ba2={0.20 0.50 0.25 0.15} Ba3={0.13 0.21 0.25 0.42} 序號 方案描述 優 良 中 差 方案一 波峰節能控制 0.40 0.30 0.20 0.10 方案二 改小錫槽噴口 0.18 0.45 0.23 0.14 方案三 用錫渣還原粉 0.13 0.21 0.25 0.42 經比較決定選擇方案一和方案二 第十页，共十九页，2022年，8月28日 第五步：吃錫完成且後續PCB未達設定點，錫波自動下降 第四步：升起時間到後錫波自動升起 第三步：根據PLC內程序與編碼器自動計算錫波升降時間 第二步：噴霧感應器感應PCB板，同時記下PCB長度 第一步：設置PLC程序 三.改善歷程(1)--減少錫渣 自動記錄PCB板長度 自動計算錫波升降時間 改善方案一﹕添加PLC波峰節能控制裝置 第十一页，共十九页，2022年，8月28日 改善前錫槽 改善方案二﹕改小錫槽噴錫口 三.改善歷程(1)--減少錫渣 424.5mm PCB吃錫范圍 多余噴錫范圍 以某機種為例： 此部分直接接觸空氣，造成氧化，產生錫渣 225mm 199.5mm 第十二页，共十九页，2022年，8月28日 對5條噴錫口進行改造 三.改善歷程(1)--減少錫渣 424.5mm 300mm 0 100 200 300