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本发明提供激光回流方法,能够抑制接合不良,并且能够提高成品率。激光回流方法包含如下的步骤:准备步骤,准备被加工物,该被加工物包含基板以及半导体芯片,该半导体芯片在一个面上具有凸块并经由凸块而载置于基板上;倾斜度检测步骤,对载置于基板上的半导体芯片进行拍摄并检测拍摄图像内的半导体芯片的倾斜度;以及激光照射步骤,从位于一个面的相反侧的另一个面向半导体芯片照射激光而对被加工物的被照射范围所包含的凸块进行回流。在激光照射步骤中,按照与通过倾斜度检测步骤而检测的半导体芯片的倾斜度对应的方式使显示于空间光调
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116709664 A
(43)申请公布日 2023.09.05
(21)申请号 202310179483.5
(22)申请日 2023.02.27
(30)优先权数据
2022-033703 202
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