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本发明公开了一种氧化铝高温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金的方法,属于化学镀镍钯金技术领域,具体包括上挂、除油、微蚀、玻璃微蚀、酸洗、钯活化、抑制、化学镀镍硼、预镀钯、化学镀钯和化学镀金等步骤,本发明在氧化铝高温陶瓷钨金属上进行化学镀镍钯金进行金属改性,使工件具有良好的可焊性和可键合性,均金丝键合强度可达到280mN、平均金带键合拉力均大于500mN、平均芯片剪切强度达到5.11Kgf,均达到国军标相关技术标准。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116695103 A
(43)申请公布日 2023.09.05
(21)申请号 202310407045.X
(22)申请日 2023.04.17
(71)申请人 西南应用磁学研究
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