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本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是一种散热型半导体封装件，包括底板，所述底板的顶端开设有安装槽，所述安装槽内部设有一级导热机构，所述一级导热机构包括固定安装在安装槽内部底端的导热环，所述导热环的外侧竖直连接有导热圈。本实用新型通过设置底板，从而可以对半导体芯片和基板进行稳定支撑，同时通过设置一级导热机构，从而可以对半导体芯片工作所产生的热量进行快速导出，避免热量长时间的存留在半导体芯片上，影响半导体芯片正常工作；设置二级导热机构，可以将一级导热机构上的热量快速导出至封装罩外部，有效降低半导体芯
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210325762 U
(45)授权公告日
2020.04.14
(21)申请号 20192
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