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本实用新型公开了一种芯片载带卷盘运输装置，包括第一安装支架，所述第一安装支架外侧固定连接有电动机，且电动机输出端穿过第一安装支架外侧延伸至第一安装支架内侧，所述电动机输出端固定连接有第一连接轴，且第一连接轴外侧固定连接有主卷盘，所述主卷盘左端可拆卸连接有叠加卷盘，且叠加卷盘左端可拆卸连接有辅卷盘，所述辅卷盘左端固定连接有第二连接轴，且第二连接轴左端通过轴承转动连接有第二安装支架，所述主卷盘、叠加卷盘和辅卷盘内部活动连接有载带本体。该芯片载带卷盘运输装置，增加了芯片运输时的稳定性，同时可以实现芯片
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210311503 U
(45)授权公告日
2020.04.14
(21)申请号 20192
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