插件元器件焊接.ppt

5.焊接时手要扶稳。 在焊锡凝固过程中不能晃动被焊元器件引线，否则将造成虚焊。 6.焊点的重焊。 当焊点一次焊接不成功或上锡量不够时，便要重新焊接。重新焊接时，必须待上次的焊锡一同熔化并熔为一体时才能把烙铁移开。 7.焊接后的处理。 当焊接结束后，应将焊点周围的焊剂清洗干净，并检查电路有无漏焊、错焊、虚焊等现象。 焊接操作要领(续) 第三十页，共五十一页，2022年，8月28日 焊后清洗 第三十一页，共五十一页，2022年，8月28日 造成焊接质量不高的常见原因 ①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹 ②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹。 第三十二页，共五十一页，2022年，8月28日 ③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要吃净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。 第三十三页，共五十一页，2022年，8月28日 ④焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。 ⑤焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。 ⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当造成的。 第三十四页，共五十一页，2022年，8月28日 拆焊原则 (l)不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。 (2)拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。 (3)对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除，这样可减小其他损伤的可能性。 (4)在拆焊过程中，应该尽量避免拆除其他元器件或变动其他元器件的位置。若确实需要，则要做好复原工作。 第三十五页，共五十一页，2022年，8月28日 拆焊要点 (1)严格控制加热的温度和时间 　拆焊的加热时间和温度较焊接时间要长、要高，所以要严格控制温度和加热时间，以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。 (2)拆焊时不要用力过猛 　在高温状态下，元器件封装的强度都会下降，尤其是对塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，过分的用力拉、摇、扭都会损坏元器件和焊盘。 第三十六页，共五十一页，2022年，8月28日 插件元器件焊接 第一页，共五十一页，2022年，8月28日 主要内容 1.电器元件连接技术的发展 2.手工焊的意义 3.焊接工具介绍 4.手工焊接的原则和方法 5.焊接中问题的分析和处理方法 6.拆焊 7.焊接新方法和设备的介绍 第二页，共五十一页，2022年，8月28日 概述 第三页，共五十一页，2022年，8月28日 电器元件连接技术的发展 在电子产品中印制电路板最开始使用的时间是1930年。在此之前，真空电子管等电子部件是安装在铝制壳体上，它们之间是靠电线进行电气互连的。发明了晶体管之后，PCB得到广泛使用后，它在电子产品内的电子元器、部件的安装；形成必要的配线电路去确保电气信号的导通；以及确保电路间的绝缘等方面，就发挥了重要的功能作用。 第四页，共五十一页，2022年，8月28日 未来电路板配线技术的发展 未来PCB的配线技术将向着微细化和高密度化方向深入发展。另外，还应值得注意的PCB发展动向是：覆铜板用的铜资源趋于贫乏，如何在铜配线上实现省资源化的设计，已成为今后必要的追求。目前的PCB电路图形的形成的主流方法，是对粘附于基材的铜箔利用蚀刻的方式去除不需要的部分，形成所需电路图形。这种制作电路的工艺方式称为减成法。今后为了对应于配线的微细化和省资源化，采用加成法制作PCB将会增多。 第五页，共五十一页，2022年，8月28日 手工焊接的意义 手工焊接虽然已难于胜任现代化的生产，但仍有广泛的应用，比如电路板的调试和维修，焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。它在电路板的生产制造过程中的地位是非常重要的、必不可少的。 第六页，共五十一页，2022年，8月28日 第七页，共五十一页，2022年，8月28日 焊接工具介绍 电子元器件的焊接工具主要是电烙铁。 辅助工具有:尖嘴钳、斜口钳、剥线钳、镊子和螺丝刀。 电烙铁： 分为外热式和内热式二种： 外热式电烙铁（功率大） 内热式电烙铁（发热快） 第八页，共五十一页，2022年，8月28日 第九页