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一种半导体封装基板电镀工序用干燥箱,包括箱体外壳、套设于箱体外壳内的干燥室,所述箱体外壳的左右侧壁均开设有供基板带穿过的开孔;所述干燥室内设置有两排安装杆,每排包括两个以上安装杆,安装杆两端固定于所述干燥室前后壁,所述安装杆外转动穿装有转筒,所述基板带呈蛇形绕过所述转筒;所述干燥室底面及后壁与箱体外壳之间的空腔内安装有加热管,所述干燥室底面和后壁开设有若干出风孔,所述箱体外壳穿装有进风管,所述进风管连通至鼓风机,鼓风机置于安装加热管的空腔内。基板带蛇形绕过各转筒外壁而传输,基板带在干燥室内行程延
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210321015 U
(45)授权公告日
2020.04.14
(21)申请号 20192
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