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本发明提供一种半导体塑封装置,涉及半导体封装技术领域,解决半导体塑封用塑料块的除尘以及同时进行涂胶、塑封和打磨的问题,包括支撑台,所述支撑台的上方通过螺栓安装有一个定位罩,定位罩上安装有一组塑封组件和一组打磨组件,塑封组件由塑封主体和第一推动缸共同组成,打磨组件由第二推动缸、连接块、打磨滚子、稳固架和距离传感器共同组成。通过电动马达、驱动齿条驱动定位模具进行位移,通过除尘组件对未融化之前的塑料块进行除尘,除尘后的塑料块配合隔离机构自动进入塑封主体的内部,避免塑料块粘附有灰尘降低半导体塑封的质量,
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116682745 A
(43)申请公布日 2023.09.01
(21)申请号 202310972990.4 H01L 21/67 (2006.01)
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