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本实用新型公开一种树脂型三维扇出集成封装结构,属于集成电路封装技术领域。所述树脂型三维扇出集成封装结构包括塑封在树脂基体中的母芯片和铜柱,所述母芯片和铜柱的第一面通过n层再布线和凸点与第一组子芯片电连;所述第一组子芯片塑封在树脂基体中;所述母芯片的第二面和树脂基体中埋置有第二组子芯片,所述第二组子芯片依次连有n层再布线和凸点,通过所述凸点与外部电连。通过使用树脂基体的塑封方式,在树脂基体两面埋入子芯片,也在最初埋入的母芯片背面埋入子芯片,最大化利用了树脂基体,完成了最高密度的树脂型三维扇出集成封
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210296299 U
(45)授权公告日
2020.04.10
(21)申请号 20192
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