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本实用新型涉及压接式封装结构的微波环行器,壳体为半封闭式圆柱形腔体结构,其内由下而上依次放置有集成金属端子的绝缘套筒、与绝缘套筒匹配的下铁氧体磁体、下匀磁片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、上匀磁片、上永磁体以及温度补偿片;壳体侧壁设置有供绝缘套筒匹配的三个开口,中心导体通过开口伸出壳体外与绝缘套筒上的金属端子焊接在一起,形成有效的信号通路;壳体侧壁上开口设有多个月牙形凸包,相对应地,盖板设有多个与月牙形凸包相配的月牙孔,月牙形凸包与月牙孔装配通过平面压接使月牙形凸包与盖板咬合封装于一体。达到很好
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210296589 U
(45)授权公告日
2020.04.10
(21)申请号 20192
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