工程师常用mos管封装及图片要点.docx

MOS 管简介 MOS 管的英文全称叫MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Trans，is即to金r)属氧化物半导体型场效应管，属于场效应晶体管中的绝缘栅型。因此，MOS 管有时被称为场效应管。在一般电子电路中，MOS 管通常被用于放大电路或开关电路。而在板卡上的电源稳压电路中，MOSFET 扮演的角色主要是判断电位。 MOS 管的作用是什么 MOS 管对于整个供电系统而言起着稳压的作用。目前板卡上所采用的MOS 管并不是太多，一般有 10 个左右，主要原因是大部分MOS 管被整合到IC 芯片中去了。由于MOS 管主要作用是为配件提供稳定的电压，所以它一般使用在CPU 、GPU 和插槽等附近。MOS 管一般是以上下两个组成一组的形式出现板卡上。 MOS 管封装形式 MOSFET 芯片在制作完成之后，需要给MOSFET 芯片加上一个外壳，即MOS 管封装。MOSFET 芯片的外壳具有支撑、保护、冷却的作用，同时还为芯片提供电气连接和隔离， 以便 MOSFET 器件与其它元件构成完整的电路。按照安装在PCB 方式来区分，MOS 管封 装主要有两大类：插入式（Through Hole）和表面贴装式（Surface Moun）t 。插入式就是 MOSFET 的管脚穿过PCB 的安装孔焊接在PCB 上。表面贴裝则是MOSFET 的管脚及散热法兰焊接在PCB 表面的焊盘上。 常见的插入式封装MOSFET 典型的表面贴装式封装MOSFET 随着技术的革新与进步 随着技术的革新与进步，主板和显卡的 PCB 板采用直插式封装的MOSFET 越来越少了， 而多改用表面贴装式封装的MOSFET 。故而本文中重点讨论表面贴装式封装MOSFET ，并 从 MOS 管外部封装技术、MOS 管内部封装改进技术、整合式DrMOS 、MOSFET 发展趋势和 MOSFET 实例讲解等进行详细介绍。 MOS 管外部封装-标准封装形式概览 MOS 管外部封装-标准封装形式概览 下面我们对标准的封装形式进行如下简要的介绍。按照“封装形式+要点介绍+相关图片” 的方式进行如下说明。 TO （Transistor Out-li）ne封装 1、TO （Transistor Out-l）in的e 中文即“晶体管外形”，是早期的封装规格，例如 TO-92 ， TO-92L ，TO-220 ，TO-252 等等都是插入式封装设计。 2、近年来表面贴装市场需求量的增大也使得TO 封装进展到表面贴装式封装。TO252 和TO263 就是表面贴装封装。其中TO-252 又称之为D-PAK ，TO-263 又称之为D2PAK 。 TO 封装的进展 D-PAK(TO-252) 封装 D-PAK(TO-252) 封装 SOT （Small Out-Line Transist）or封装 SOT （Small Out-Line Transi）st小or外形晶体管封装。这种封装就是贴片型小功率晶体管 封装，比TO 封装体积小，一般用于小功率MOSFET 。 SOT 封 装 常用的四端引脚 常用的四端引脚SOT-89 MOSFET SOP （Small Out-Line Packag）e 封装 1、SOP （Small Out-Line Packa）ge的中文意思是“小外形封装”。SOP 是表面贴装型封装 之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP 也叫 SOL 和DFP 。 2、SOP 封装标准有SOP-8 、SOP-16 、SOP-20 、SOP-28 等等，SOP 后面的数字表示引脚数。MOSFET 的SOP 封装多数采用SOP-8 规格，业界往往把“P省”略，叫 SO （Small Out-Line ）。 3、SO-8 采用塑料封装，没有散热底板，散热不良，一般用于小功率MOSFET 。 4、SO-8 是PHILIP 公司首先开发的，以后逐渐派生出TSOP （薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、 SSOP （缩小型SOP ）、TSSOP （薄的缩小型SOP ）等标准规格。 SOP-8 封装 SOP-8 封装 这些派生的几种封装规格中，TSOP 和 TSSOP 常用于MOSFET 封装 QFN-56 封 装 1、QFN （Quad Flat Non-leaded pack）ag是e 表面贴装型封装之一，中文叫做四边无引线 扁平封装，是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。现在多称为LCC 。 2、封装四边配置有电极接点，由于无引线，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。 这种封装也称为LCC 、PCLC 、P－LCC 等。QFN 本来用于集成电路的