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本申请实施例公开了一种电极制作方法、电极和半导体器件,在晶圆表面沉积金属层,金属层通常由若干种金属分层沉积于晶圆表面,通常选用钛、铂、金、锗、镍等能够保护半导体材料和易导电的金属,在本申请中,金属层包括金属钛、铂、金层,在晶圆表面的电极区域设置光刻胶层,所述光刻胶层设置在所述金属层的上层,以所述光刻胶层为掩膜,蚀刻所述晶圆表面的非电极区域的金属层;除去光刻胶层;对比传统剥离法制备出的金属电极,通过本方法制备成的电极其边缘更加规整,没有翻金和残金,传统剥离法在形成电极的剥离过程中容易导致电极脱落,
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116676571 A
(43)申请公布日 2023.09.01
(21)申请号 202310500071.7 H01S 5/042 (2006.01)
(22)申请日 2023.04.
知识产权出版社有限责任公司(原名专利文献出版社)成立于1980年8月,由国家知识产权局主管、主办。长期以来, 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作, 经过多年来的积累,已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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