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本发明公开了一种测试超低介电常数发泡材料微波介电性能的谐振腔,本发明采用的测试夹具为TE011圆柱形谐振腔,测试样品为圆柱型发泡材料;测试时样品被置于谐振腔轴线位置,通过网络分析仪获得置入样品前后谐振频率及品质因数的变化,利用微扰法计算出材料的介电常数;本发明可满足1GHz~40GHz的测试需求,腔体的品质因数可稳定在10000以上。本发明提出的谐振腔体对样品形状尺寸要求低,针对超临界发泡材料难以制为薄片的特性,本发明可满足介电常数处于1.01~2,介电损耗处于0.00001~0.01区间内超临
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116678923 A
(43)申请公布日 2023.09.01
(21)申请号 202310616996.8
(22)申请日 2023.05.29
(71)申请人 西安交通大学
地址 710049
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