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本实用新型公开了一种极限电流型氧传感器的密封方式,包括基座、小绝缘衬套、大绝缘衬套、密封滑石块以及芯片;基座呈开放式且中部镂空,小绝缘衬套、大绝缘衬套以及密封滑石块的中部均设有穿孔,该穿孔能与芯片配合能够使得这些零件可以较为轻松的穿过芯片。小绝缘衬套、密封滑石块以及大绝缘衬套依次套入芯片当中,然后随芯片一起装入基座的镂空部。使用适当的压力将密封滑石块压碎使其均匀致密的填充在芯片,基座,小绝缘衬套,大绝缘衬套当中形成填料密封,最后将该部件进行热处理,使得密封滑石块受热膨胀挤压填充空间提高密封性能。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210294151 U
(45)授权公告日
2020.04.10
(21)申请号 20192
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