SMT贴片机基础培训.pptxVIP

SMT贴片机基础培训 () 课程大纲表面贴装技术介绍1西门子贴片机结构分类23机器操作4表面贴装元件5机器保养6机器故障处理7机器拾取贴片过程 什么是表面贴装技术? SMT (Surface Mount Technology)的英文缩写，中文意思是 表面贴装技术 。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。 什么是表面贴装技术?年代60年代70年代80年代代表产品电子管收音机黑白电视机彩色电视机录像机电子照相机器件电子管晶体管集成电路大规模集成电路元件带引线的大型元件轴向引线小型化元件整形引线的小型化元件表面贴装元件SMC组装技术札线,配线,手工焊接半自动插装浸焊接自动插装波峰浸焊表面组装自动贴装和自动焊接 传统插件技术VS表面贴装技术与传统工艺相比SMA的特点：高密度高可靠小型化低成本生产的自动化 自动化程度类型THT(Through Hole Technology)SMT(Surface Mount Technology)元器件双列直插或DIP,针阵列PGA有引线电阻，电容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式电阻电容基板印制电路板，2.54mm网格，Φ0.8mm~0.9mm通孔印制电路板，1.27mm网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（ Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网格或更细焊接方法波峰焊再流焊面积大小，缩小比约1：3~1：10组装方法穿孔插入表面安装----贴装自动插件机自动贴片机，生产效率高传统插件技术VS表面贴装技术 SMT的主要组成部分表面组装元件组装设计-----涂敷技术,贴装技术, 焊接技术,清洗技术,检测技术等设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等各种元器件的制造技术包装-----编带式,棒式,散装式组装工艺组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等电路基板-----但(多)层PCB, 陶瓷,瓷釉金属板等组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等SMT工艺流程（一） 表面组装技术片时元器件关键技术——各种SMD的开发与制造技术产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型包装——盘带式，棒式，华夫盘，散装式装联工艺贴装材料焊锡膏与无铅焊料黏接剂/贴片胶助焊剂导电胶贴装印制板涂布工艺贴装方式基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计锡膏精密印刷工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺纯片式元件贴装，单面或双面SMD与通孔元件混装，单面或双面贴装工艺：最优化编程焊接工艺波峰焊再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊助焊剂涂布方式：发泡，喷雾双波峰，0型波，温度曲线的设定设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备清洗技术：清洗剂，清洗工艺检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测防静电生产管理SMT工艺流程（二） 通常先作B面再作A面印刷锡高贴装元件再流焊翻转贴装元件印刷锡高再流焊翻转清洗SMT工艺流程（三）双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如手机。 波峰焊插通孔元件清洗混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装印刷锡高贴装元件再流焊翻转点贴片胶贴装元件加热固化翻转先作A面：再作B面：插通孔元件后再过波峰焊：SMT工艺流程（四） 涂敷粘接剂红外加热表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗贴片——波峰焊工艺价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装印刷锡高贴装元件再流焊清洗锡膏——再流焊工艺简单，快捷SMT工艺流程（五） SMT（表面安装技术）生产线生产线计算机/编程站 输入模块 屏幕打印 输送器 SIPLACE HS-50SIPLACE 80 S-20回流炉 输出站 SIPLACE 80 F5 SMT 贴片机简述（一）SMT 起源于 70 年代﹐但对SMT最早的普遍接受是发生在八十年代早期，當時只有FUJI 等几種机器进入市场﹐SIEMENS貼片機是在九十年代后期才