柔性电路板行业现状调研报告.pptx

柔性电路板行业现状调研报告SUBTITLE HERE202X-XX-XX CONTENTS 行业分析报告柔性电路板行业定义初步发展20世纪90年代初-2000年产业链产业链政治环境1政治环境2政治环境2经济环境社会环境1社会环境2行业驱动因素行业驱动因素行业现状行业现状行业现状行业现状行业热点行业制约因素行业问题行业发展建议竞争格局行业发展趋势行业发展趋势代表企业1代表企业201柔性电路板行业定义柔性电路板行业定义PCB是以CCL为基础材料，将电子产品中各电子元器件组装成一体的基板，在电子产品中起物理支撑和电气连接电子元器件的作用，是组成电子产品的关键材料。按柔软度划分，PCB可分为刚性电路板、FPC和刚挠结合板。FPC是以挠性覆铜板FCCL为基础材料制作而成的一种具备重量轻、厚度薄、体积小、可折叠、线路密度高等优势的印制电路板，被广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子、医疗设备、工控设备等现代电子产品领域。由于符合电子产品及其元器件向小型化、智能化发展的趋势，FPC已成为智能手机等电子产品的主要PCB材料。根据结构差异，FPC可分为单层FPC、双层FPC和多层FPC（。）:（1）单层FPC主要由基底膜、铜箔和覆盖膜构成，结构简单，是最基本的FPC结构。由于单层FPC结构简单，其生产工艺相对简单。单层FPC具备重量轻、厚度薄等特点，用于早期功能相对简单的消费电子产品中；（2）双层FPC主要由一层基底膜和FPC正反面两侧铜箔、覆盖膜构成。相对于单层FPC，双层FPC结构和生产工艺较复杂。双层FPC具备更高的单位面积线路密度和更强的电子元器件电路和信号传输能力，是智能手机中主要的FPC类型；（3）多层FPC是将多个单层FPC进行钻孔工序实现各层FPC线路连接，并通过压合设备压合在一起的复合型FPC。多层FPC结构和生产工艺最为复杂，具备单层FPC轻薄优势的同时，通过叠层实现更高的单位面积线路密度，综合优势凸显。02初步发展20世纪90年代初-2000年初步发展20世纪90年代初-2000年初期应用于国防军工领域,产业转移浪潮下，日本旗胜等国际企业在中国设立FPC工厂快速发展阶段（2001-2016年）稳步发展阶段（2017年至今）