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本实用新型涉及集成电路芯片制造技术领域，公开一种基板加热组件。该加热组件包括加热板、接线座和接线探针，其中加热板的下表面设有若干出线孔；接线座设于加热板的下方，接线座与加热板之间具有间隙；接线探针弹性安装于接线座内，接线探针的一端与加热板的出线孔弹性抵接。本实用新型由于没有电源线或传感器线固定于加热板背面，故拆装非常方便；而接线探针与加热板上出线孔的固定方式为通过弹性件的弹力紧密接触，不存在断线风险；在运输过程中，可以将加热板单独包装运输，而不影响整体线路的装配；同时，该固定方式避免了加热板发生
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210296304 U
(45)授权公告日
2020.04.10
(21)申请号 20192
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