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本实用新型涉及电镀废水处理技术领域,尤其涉及一种PCB板电镀废水处理装置,包括壳体,壳体的底部固定焊接有底板,底板的四个拐角处开设有圆孔,圆孔内放置有贯穿底板的螺栓,壳体的顶端放置有上盖,上盖与壳体之间设置有紧固机构,上盖的边缘处设置有贯穿上盖的进料口,壳体远离进料口一侧的底部设置有出液口,出液口贯穿壳体,且与壳体的内部相连通,壳体内部的底端固定焊接有若干上方开口设置的凹槽,凹槽的侧面上开设有若干方形孔,方形孔贯穿凹槽的侧壁,且与凹槽的内部相连通,凹槽内放置有过滤板。本实用新型中,通过使用活动式
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210278415 U
(45)授权公告日
2020.04.10
(21)申请号 20192
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