光纤端面研磨处理工艺流程.docx

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光纤端面研磨处理工艺流程 本文主要分析了光纤端面处理熔接对光纤激光器功率影响,争论了光纤端面处理工艺流程,分析了光纤 端面切割研磨方法,对光纤熔接过程提出了具体要求,为同类激光器研制供给了参考依据。 1、前言 光纤 圆柱形介质波导由纤芯、包层涂敷层 3 局部组成,一般单模多模光纤纤芯直径分别为 5~15μ m 40~100μm,包层直径大约为 125~600μm。经过处理光纤端面,抱负状态一个光滑平面。但实 际,光纤端面加工往往不能到达抱负状态,例如抛光不抱负、有划痕、外表或边缘裂开损伤等等,都将使 端面状况简单化。对于光纤与激光器其它元件耦合以及光纤之间熔接来说,要求光纤端部必需有光滑平 整

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