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夹持金属圆帽封装器件的装置.pdfVIP

夹持金属圆帽封装器件的装置.pdf

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    本实用新型涉及夹持金属圆帽封装器件的装置，包括底座、转接块、第一夹头和第二夹头，其特征是底座包括凸形导轨和侧壁，侧壁上开设有通孔，两个横截面为凹形的转接块倒扣在凸形导轨上，转接块的中部开设有螺纹孔，螺栓由外向内穿过通孔后同定位器连接，螺栓同螺纹孔配合使转接块沿凸形导轨移动，第一夹头包括第一半圆孔、第一凸棱和第一L形台面，第二夹头包括第二半圆孔、第二凸棱、第三凸棱和第二L形台面，第一夹头和第二夹头分别连接在两个转接块上，第一半圆孔和第二半圆孔的凹面相向，第一凸棱、第二凸棱和第三凸棱上的同一水平高度

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210255867 U (45)授权公告日 2020.04.07 (21)申请号 20192

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