Protel DXP 2004 SP2实用设计教程（第3版）课件 DXP第11章3版.ppt

* ⑤单击“Next”按钮，弹出“设置焊盘尺寸”对话框，按要求设置焊盘尺寸，如图11-1-25所示。 图11-1-25 “设置焊盘尺寸”对话框 * ⑥单击“Next”按钮，弹出“设置焊盘间距”对话框，设置焊盘间距为120mil，如图11-1-26所示。 图11-1-26 “设置焊盘间距”对话框 * ⑦单击“Next”按钮，弹出“设置封装外形”对话框，如图11-1-27所示。按图11-1-27所示进行设置。 图11-1-27 “设置封装外形”对话框 * ⑧单击“Next”按钮，弹出“设置外形轮廓尺寸”对话框，设置轮廓半径为120mil，轮廓线宽为10mil，如图11-1-28所示。 图11-1-28 “设置封装外形轮廓尺寸”对话框 * ⑨单击“Next”按钮，弹出“设置封装名称”对话框，输入元器件封装名称（如EC3），如图11-1-29所示。 图11-1-29 “设置封装名称”对话框 * ⑩单击“Next”按钮，系统弹出完成画面，单击“Finish”按钮，完成封装绘制，元件封装如图11-1-30所示，此时正极性标志在2#焊盘附近。 将图11-1-24中的+号移到图11-1-5所示位置，单击“保存”图标即可。 图11-1-30 单击“完成”按钮后的电解电容封装 图11-1-5 电解电容封装 * 11.1.3 PCB封装库文件常用命令介绍? New Component：建立新元器件封装。? Remove Component：删除元器件封装。? Component Properties：调出元器件封装属性对话框，可修改封装名。 图11-1-31 “Tools”菜单 * ? Next Component：调到下一个封装符号画面。? Prev Component：调到前一个封装符号画面。? First Component：调到第一个封装符号画面。? Last Component：调到最后一个封装符号画面。? Update PCB With Current Footprint：用当前画面中的元器件封装更新PCB文件中的同名封装。? Update PCB With All Footprints：用该文件中所有封装更新PCB文件中的同名封装。? Place Component：向PCB文件中放置元器件封装。 * ? Layer Stack Manager：调出工作层栈管理器。? Layers & Colors：工作层显示与颜色管理。? Library Options：各种栅格设置。? Preferences：PCB封装库文件环境参数设置。 * 11.2 任务二：使用自己绘制的元器件封装11.2.1 在同一工程项目中使用1．直接放置到PCB文件中（1）在同一工程项目中新建一个PCB文件，并将其打开。（2）打开元器件封装库文件。（3）在“PCB Library”面板的“Components”区域的“Name”下面的元器件封装名EC2上单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择“Place”，如图11-2-1所示。 图11-2-1 选择“Place” * （4）系统自动切换到打开的PCB文件界面，并弹出“Place Component（放置元器件封装）”对话框。在对话框的“Placement Type”区域中选择“Footprint（封装）”，在“Component Details”区域的“Designator（元器件标号）”中输入标号（如C2），在“Comment（元器件标注）”中输入电容量（如10?），如图11-2-2所示。 图11-2-2 “Place Component（放置元器件封装）”对话框 * （5）单击“OK”按钮，则EC2元器件封装符号粘在十字光标上随光标移动，在适当位置单击鼠标左键即放置了一个EC2封装符号，此时仍可继续放置，单击鼠标右键系统继续弹出如图11-2-2所示的对话框，单击对话框中的“Cancel”按钮，退出放置状态。2．在自动布局过程中使用 要求：将在11.1节中绘制的电解电容封装EC1用到原理图中的电解电容封装中。（1）在同一工程项目中新建一个原理图文件，并绘制一个带有电解电容元件的电路。 * （2）双击电解电容电路符号，调出“Component Properties”对话框，如图11-2-3所示。 图11-2-3 “Component Properties”对话框 * （3）用鼠标左键单击对话框右下角的封装名POLAR0.8，然后单击“Edit”按钮，系统弹出“PCB Model”对话框（如图11-2-4所示），在对话框的“PCB Library”区域中选择“Any”，然后单击“F