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本发明提供了一种晶圆测试方法，所述晶圆测试方法应用于测试设备，所述测试设备具有若干个料盘、抓取部件和测试部件，所述晶圆测试方法包括以下步骤：S1、将所述测试设备用于放置料盘的区域分成用于放置待测试晶圆的原料区和用于放置测试完晶圆的状态区，使所述原料区和所述状态区的占比值大于1；S2、上料，将待测试晶圆放置在所述原料区；S3、控制所述抓取部件将原料区料盘内的晶圆抓取至所述测试部件测试，测试完将晶圆抓取并放置到所述状态区对应的料盘中。本发明通过将原料区空置的料盘定义为周转区，状态区满料时将测试完的晶
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116666249 A
(43)申请公布日 2023.08.29
(21)申请号 202310940049.4 B07C 5/38 (2006.01)
(22)申请日 2023.07.2
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