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本发明公开了一种具有电子元件的基座的生产工艺,涉及电子元件组装技术领域。该生产工艺包括成型金属电路;对所述金属电路上连接电子元件的位置进行注塑成型,形成第一半成品;将电子元件通过SMT工艺焊接到所述第一半成品上,形成第二半成品;对所述第二半成品进行注塑成型,形成所述基座。该生产工艺中通过两次注塑成型以及一次SMT工艺即可完成从金属电路、电子元件以及塑胶件一体成型,无需另外的装配步骤;并且在S1中只要成型金属电路即可,无需制造FPC,简化了制造工艺,从而提高生产效率以及降低生产成本。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114980560 A
(43)申请公布日 2022.08.30
(21)申请号 202210703087.3
(22)申请日 2018.09.25
(62)分案原申请数据
201811114091.6
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