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本实用新型公开了一种手机主板的连接结构,包括连接框架,所述连接框架上表面开设有镂空限位槽,所述镂空限位槽内壁表面粘贴连接有一号橡胶圈,所述连接框架内腔一体成型有十字型支撑架,所述连接框架上表面边角处均开设有螺纹孔,且螺纹孔共开设有四组。本实用新型通过二号减震垫与手机主板下表面进行接触,从而将有效提升对手机主板的减震效果,连接框架和十字型支撑架均采用铝制材质冲压制作,铝制采用具有吸热快和散热快的特点,从而可有效提升对手机主板的散热效果,通过Z字型压架、橡胶压盘、定位柱和倒锥形胶塞之间相互配合,将进
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210246817 U
(45)授权公告日
2020.04.03
(21)申请号 20192
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