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本实用新型公开一种微组装固体功率器件，包括外壳、以及设置在外壳内的功率组件、控制组件和互连陶瓷电路板。通过在功率组件和控制组件之间增设互连陶瓷电路板，该互连陶瓷电路板不仅能够实现功率组件和控制组件之间的水平横向互连，同时也能实现厚膜控制电路板安装在控制陶瓷基板之间的垂直纵向互连；互连陶瓷电路板能够克服现有互连方式具有可耐高温、电气及力学性能可靠、装配过程中无释气污染气氛和不产生多余物，特别适用于共晶焊等自动化微组装焊接工艺等优点；此外，利用互连陶瓷电路板作为中介层，还能够缓冲由于热胀冷缩带来的多
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210245495 U
(45)授权公告日
2020.04.03
(21)申请号 20192
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