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本实用新型公开了一种降低加热块温度差的装置，包括下垫片，所述下垫片的顶部设置有上加热片，所述上加热片的顶部中心处设置有加热凸起，所述加热凸起上呈方形排列有若干个成型槽，所述成型槽的底部中心处开设有真空吸孔，所述成型槽的底部对应两侧位于真空吸孔的两端分别开设有第一出气口和第二出气口，所述上加热片的一端分别安装有第一进气口和第二进气口，所述第一出气口通过第一气体通道与第一进气口连通，所述第二出气口通过第二气体通道与第二出气口连通。本实用新型结构新颖，构思巧妙，通过减小加热块温度差，从而减少引线键合过
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210245469 U
(45)授权公告日
2020.04.03
(21)申请号 20192
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