半导体设备行业供需现状与发展战略规划.pptx

半导体设备行业供需现状与发展战略规划202X-XX-XX CONTENTS 行业分析报告半导体设备行业定义发展阶段1产业链产业链政治环境1政治环境2政治环境2经济环境社会环境1社会环境2行业驱动因素行业驱动因素行业现状行业现状行业现状行业现状行业热点行业制约因素行业问题行业发展建议竞争格局行业发展趋势行业发展趋势代表企业1代表企业2 01半导体设备行业定义 半导体设备行业定义半导体设备行业是半导体产业链的支撑行业，为集成电路的制造与封测过程提供相关机器设备，广义上半导体设备行业涵盖所有与半导体产品制造相关的机器设备。本篇文章主要研究狭义上的半导体设备行业，即应用于集成电路制造与集成电路封测过程中的相关机器设备。半导体设备的主要产品有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。以上设备分别对应集成电路制造、封装、测试等不同工序，共同为集成电路的整个生产流程提供硬件基础。半导体作为电子信息产业的基础，其发展情况与国民经济水平息息相关。根据国际货币基金组织的测算，每1美元半导体集成电路的产值可带动10倍电子信息产业产值及100美元的GDP增长。根据“设备推动工艺，工艺作用于产品”的驱动链，半导体设备的重要性不言而喻。半导体设备行业经过产业链的价值放大效应，成为直接影响国民经济的支柱产业。在过去数十年间，集成电路行业迅速发展，产品加工面积逐倍缩小，工艺复杂程度逐年提升，对制造设备的加工精度与稳定性要求不断提高。而半导体的产品制造对设备依赖程度极高，一条技术领先的半导体产品产线投资中，设备通常占总成本的70%以上。固态计算、通信、航空航天、消费电子工业都严重依赖半导体器件与集成电路，体量庞大的半导体制造业衍生了巨大的设备市场需求。 02发展阶段1 发展阶段1发展阶段2 03产业链 产业链产业链上游产业链中游产业链下游 产业链上游精密材料提供商、SECS/GEM通信软件供应商、生产设备供应商 产业链下游半导体晶圆、集成电路制造企业、封装测试企业 04产业链 产业链产业链上游产业链中游产业链下游 产业链上游中国半导体设备产业链上游市场参与者为精密材料提供商、SECS/GEM通信软件供应商及生产设备供应商。中国半导体设备总成本中，70%以上为材料成本，材料中90%使用金属材料。微电子时代，半导体制作工艺趋于精益化，设备操作更多是在纳米级别的场景中完成，半导体设备材料也由普通金属转为特钢、合金等精密材料。软件成本占半导体设备总成本的25%左右。通过对在半导体设备行业拥有数年测试运营经验的专家进行访谈得知，随着晶圆制造、加工对生产自动化的要求不断提高，集束制造设备逐渐成为主流加工设备。集束设备是将数个有相关性，但不相同的制造机台聚集在一起成为一个生产设备。集束型设备的多样动态行为使得整体设备控制成为难题。为解决集束型设备在控制上所面临的整合问题，国际半导体设备及材料协会(SEMI)制定集束型设备的软件通信协议标准SECS/GEM来发展控制软件，来实现软件的标准化。绝大多数半导体设备企业自行组建科研团队进行控制软件的开发，也有少部分中小半导体设备企业外包给SECS/GEM通信软件供应商。在半导体设备的具体生产过程中，主要由“机械+人工”的模式进行零部件组装。由于半导体设备属于精益设备，人工组装部分只占总工序20%-30%的部分，核心零部件均由工业机器人产线进行自动化组装。 产业链中游半导体设备行业中游企业原材料大部分依靠进口，主要原因是下游消费终端为保障科研成果，对行业产品的质量稳定性要求较高，因此，中游科研用制备厂商更倾向于选择仪器先进、供应链稳定的进口原材料供应商。企业产品价格主要受市场供求关系的影响。由于半导体设备企业的产品毛利较高，原材料价格波动不会对企业的盈利能力产生重大影响。 产业链下游产业链下游应用领域市场参与者有半导体晶圆的制造企业，集成电路制造及封装测试企业。中国大陆是全球最大的半导体消费地区，同时又具有高速增长的经济环境和低廉的劳动力成本，是全球晶圆制造企业设厂的重要目的地。目前，台积电、格罗方德、联华电子等国际晶圆生产代工企业已在中国南京、上海、重庆、西安等地建厂，在中国形成了以长三角、珠三角、京津冀与中西部为主的四大产业聚集地，行业发展潜力巨大。本土代表企业为中芯国际已突破14nm晶圆先进制程工艺，正在布局12nm晶圆的工艺研发，在工艺水平上逐渐步入全球一线半导体晶圆制造企业行列，市场地位不断提高。除了中芯国际之外，中国大陆还有一批半导体晶圆制造企业，例如华虹半导体、紫光国芯、长江存储、上海先进、华润微电子等，虽然此类企业生产工艺，尤其纳米级别的生产技术有待进一步提高，但现阶段均已形成了一定的生产规模，未来具有较大的发展潜力。受集成电路市场需求增长、政策助推、半导体产业链完善及资本聚集效应的影响，未来五年中