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本实用新型公开了基于倒装焊芯片的压力传感器芯体和压力传感器,芯体包括:刚性外壳,所述刚性外壳上具有通孔;端子,其一端通过焊料与MEMS压力敏感芯片倒装焊接,端子另一端穿过刚性外壳上的所述通孔后与传感器的电路板连接以实现信号处理;隔离介质,填充于刚性外壳的所述通孔中,用于将所述端子位于所述通孔中的部分与所述通孔的内壁之间密封固定连接;环氧填料,填充在所述MEMS压力敏感芯片、端子以及固化后的隔离介质三者之间及周边,用于保护所述焊料节点;工作时,被测介质压力作用在MEMS压力敏感芯片上,压力引起的信
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210243053 U
(45)授权公告日
2020.04.03
(21)申请号 20192
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