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本实用新型公开了电路板、电路板半成品、电子装置。该电路板包括基板以及相互分隔地设置在所述基板上的多个电路板单元，各电路板单元第一表面的至少一部分与基板的表面结合，各电路板单元的第二表面凸出于所述基板的表面，基板为模塑层或模塑线路板。本实用新型采用先模塑后蚀刻的方法制备电路板，因此最终形成的电路板单元凸出于基板。各电路板单元无需通过连接部与边框保持连接，因此电路板单元的排布方式更灵活，也有利于提高蚀刻层的材料利用率，此外，电路板单元的平整性更好，不易发生翘起。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210247151 U
(45)授权公告日
2020.04.03
(21)申请号 20192
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