锡膏知识介绍 .pdf

楼主说: SMT焊锡膏知识介绍之四:回流曲线的调节 说明：从昨天到今天发的这几个关于ＳＭＴ焊锡膏知识介绍的贴子，是我在 ２００２年发表于上海杰星＜表面贴装技术＞杂志５＼６期上的一篇文章； 只所以把它分开来发，一方面是我把文中的图片做了处理，另一方面是考虑 到每一个贴子的主题比较明确，这样会更有利于朋友们参考与使用．别无他 意！ 回流曲线的调节 回流焊的目的：使表贴电子元器件（SMD）与PCB 正确而可靠地焊接在一 起； 工艺原理：当焊料、元件与PCB 的温度达到焊料熔点温度以上时，焊料熔 化，填充元件与PCB 间的间隙，然后随着冷却、焊料凝固，形成焊接接头； 工艺流程： 1、第一升温区(预热区) 升温的目的：是将焊锡膏、PCB 及元器件的温度从室温提升到预定的预热温 度；预热温度是一低于焊料熔点的温度。 升温段的一个重要参数是“升温速率”，一般情况下其值应在1-2.0 度/S ；由于 PCB 及元器件吸热速率不同，各元器件升温速率也会有所不同，从而导致 PCB 板面上的温度分布出现梯度。因为此段所有点的温度均在焊料熔点以下， 所以“温度梯度”的存在并无大碍 。第一升温区结束时，温度约为 100 度-110 度；时间约为30-90 秒 ，以60 秒左右为宜 。 2、保温区(又称干燥渗透区) “保温”的目的是让焊锡膏中的助焊剂有充足 的时间来清理焊点、去除焊点的氧 化膜，同时使PCB 及元器件有充足的时间达到温度均衡，消除“温度梯度”； 此阶段时间应设定在60-120 秒；保温段结束时，温度为140-150 度。 3、第二升温区 温度从 150 度左右上升到 183 度，这一温区是活化剂的活化期，PCB 板温度 均匀一致的区域，一般时间接30-45 秒，时间不宜长，否则影响焊接效果。 4、焊接区 在焊接区焊料熔化并达到PCB 与元件脚良好钎合的目的。在焊接区温度开 始迅速上升，元器件仍会以不同速率吸热，再一次产生温差，所以要控制好 温度，消除这一温差。一般来讲，此段最高温度应高于焊料熔点（183 度） 30-40 度以上，时间在30-60 秒左右，但在225 度以上的时间应控制在 10 秒以内，215 度以上的时间应控制在20 秒以内；如果此段温度过高则会损坏 元器件，温度过低则会造成部分焊点润湿及焊接不良。为避免及克服上述缺 陷，目前选用强制热风回流焊效果较好。 5、冷却区 目的：使焊料凝固，形成焊接接头，并最大可能地消除焊点的内应力；降 温速率应小于4 度/ 秒，降温至75 度时即可。 总之，回流温度曲线建立的原则是焊接区以前温度上升速率要尽可能地小， 进入焊接区后半段后，升温速率要迅速提高，焊接区最高温度的时间控制要 短，使PCB、SMD 少受热冲击，生产前必须花较长的时间调整好温度曲线， 同时应依据产品特性及批量来选择用几个温区的回流焊设备。 楼主说: SMT焊锡膏知识介绍之一:焊锡膏的主要成份及特性 大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉 （FLUX SOLDER POWDER ）。 （一）、助焊剂的主要成份及其作用： A 、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB 铜膜焊盘表层及零件 焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性 能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂 （RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防 止焊后PCB 再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT ）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中 起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响； （二）、焊料粉： 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时， 也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关 特性及其品质要求有如下几点： A 、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分 布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生