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本实用新型公开了一种半导体单排框架用上料模组,包括:外壳、安全门、储料平台、翻转吸爪和控制器;所述外壳上部设有开口,所述安全门可翻转的设在外壳的开口处,外壳上对应安全门的位置设有电磁锁,外壳外侧设有与电磁锁电连接的按钮;所述储料平台固定在外壳内对应外壳开口的位置,储料平台倾斜设置,所述翻转吸爪设在外壳内对应储料平台上端的位置。通过上述方式,本实用新型能够可以实现单排框架稳定的上料;减少上料模组由于上料不稳定而造成的框架的报废;减小上料模组带来的产品的质量问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210214062 U
(45)授权公告日
2020.03.31
(21)申请号 20192
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