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一种混合集成电路模块，包括外壳、安装在所述外壳内的主PCB板、安装在所述外壳侧面并露出于所述外壳的副PCB板；所述副PCB板包括接线柱，所述主PCB板与所述副PCB板连接并通过所述接线柱与外接电路电连接；所述外壳包括：侧板、连接相邻两个侧板的弧形部；所述弧形部内壁呈圆弧形、外壁为相互垂直的两个平面，所述侧板内壁与所述弧形部内壁相切，所述侧板外壁与所述弧形部外壁处于同一平面；所述外壳包括镶嵌槽，所述副PCB板部分安装在所述镶嵌槽中；所述镶嵌槽部分贯穿所述侧板，所述镶嵌槽两端嵌入所述弧形部中。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210225954 U
(45)授权公告日
2020.03.31
(21)申请号 20192
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