锡膏产品及SMT工艺介绍.pptx

锡膏产品介绍 ;; 锡膏知识; ; 助焊膏组成： 1：树脂松香 (40~50)% 2：活性剂 ( 2~5 )% 3：溶剂 30% 4：触变剂 5% 5：其它添加剂 10% ; ;;合金分类：; ;锡膏应用; 锡膏主要应用于SMT工艺，SMT（Surface Mount Technology）称为表面贴装技术。它是一种将表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 。 ;SMT特点; 最近几年，SMT又进入一个新的发展高潮，已经成为电子组装技术的主流。与插孔组装技术THT相比，SMT更能满足人们对型小、便于携带、智能化、易操作、功能强劲的电子设备的需求。 表面组装技术的应运而生首先让通信电话放进口袋变成了可能—手机；让计算机随身携带—笔记本电脑成为现实。;1、SMT工艺流程;;SMT工艺拆解;印刷机的分类;焊膏印刷机工作过程; 印刷前;印刷过程中的问题; 贴片工艺;贴片基本工作过程; 低速贴片机（贴片速度4500片/h） 中速贴片机（4500片/h 贴片速度9000片/h） 高速贴片机（9000片/h 贴片速度40000片/h） 超高速贴片机（贴片速度40000片/h） 一般贴装速度越快，贴装的元器件尺寸就相应越小。;回流焊工艺;回流焊工作过程：;2、回流温度曲线介绍;① 预热区：从室温逐步加热至150℃左右，溶剂挥发； ② 保温区：维持150℃～160℃，活性剂开始作用，去除焊接对象表面氧化层； ③ 回流区：温度逐步上升，超过焊锡膏熔点温度，焊膏完全熔化并润湿焊端与焊盘。 ④ 冷却区：迅速降温，固化形成焊点完成焊接。;;少锡;不润湿;不润湿;焊料拉尖;立碑; ; ;客户端常出现的焊接问题 分析原因解答 ;缺陷分析 - I;缺陷分析 - II;缺陷分析 - III;缺陷分析 - IV;缺陷分析 - V;缺陷分析 - VI;缺陷分析 - VII;通过优化印刷和回流焊工艺可以缓解缺陷近80 ％ 。;Thank You !