碱性蚀刻制程讲义全 .pdf

碱性蚀刻制程讲义 目 录 一、 碱性蚀刻流程 二、 为什么要蚀刻 三、 碱性蚀刻制程需求 四、 制程及产品介绍 五、 特性及优点 六、 制程控制 七、 洗槽及配槽程序 八、 问题及对策 九、 信赖度测试方法 十、 药水分析方法 一、碱性蚀刻流程 剥膜→水洗→蚀刻→子液洗→水洗→剥锡→水洗→烘干 二、 为什么要蚀刻 将基板上不需要的铜,以化学反应方式予以除去,以形成所需要的电路图形 三、 蚀刻制程需求 1. 适宜的抗蚀剂类型 2. 适宜的蚀刻液类型 3. 可实现自动控制 4. 蚀刻速度要快 5. 蚀刻因子要大,侧蚀少 6. 蚀刻液能连续运转和再生 7. 溶铜量要大,溶液寿命长 四、 制程及产品介绍 PTL-503B 为全溶碱性蚀刻液,适用于图形电镀金属抗蚀层,如镀覆镍.金. 锡铅合金.锡镍合金及锡的印制电路板蚀刻 1. 剥膜 成份:NaOH 功能:剥除铜面上之干膜,露出底层铜面 特性:强碱性,适用于水平及垂直设备 2. 碱性蚀刻 主要成份:NH H O NH Cl Cu(NH ) Cl 3 2 3 3 4 2 ①. Cu(NH ) Cl :具 有 蚀 刻 能 力 , 与 板 面 Cu 反 应 , 生 成 不 具 蚀 刻 能 力 之 3 4 2 Cu(NH ) Cl,在过量氨水和氯离子存在的情况下,Cu(NH ) Cl 很快被空气 3 2 3 2 氧化生成具有蚀刻能力之 Cu(NH ) Cl 3 4 2 ②. NH .H O:提供蚀刻所需之碱性环境,并与 NH Cl 一道完对 Cu(NH ) Cl 之 3 2 4 3 2 氧化再生 ③. NH Cl:提供再生时之 Cl- 4 反应原理: Cu+Cu(NH ) Cl →2Cu(NH ) Cl 3 4 2 3 2 2Cu(NH ) Cl+2NH Cl+2NH OH+O →2Cu(NH ) Cl +2H O 3 2 4 4 2 3 4 2 2 Cu+2NH Cl+2NH OH+O →Cu(NH ) Cl +2H O 4 4 2 3 4 2 2 3. 剥锡铅:PTL-601D/605 PTL-602A/602B 1 功能:剥除线路板表面锡金属抗蚀层,露出线路板之铜面,并保持铜面之光泽 主要成份:HNO 3 ①. 双液型:PTL-602A/602B 1 A. A 液 a. 氧化剂:用以将 Sn/Pb 氧化成 PbO/SnO b. 抗结剂:将 PbO/SnO 转成可溶性结构,避免饱和沉淀 c. 抑制剂:防止 A 液咬蚀锡铜合金 B. B 液 a. 氧化剂:用以咬蚀铜锡合金