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有关光刻工艺异常分析;异常分类（包括返工分类）;原因分析及处理-Nikon对位报警;原因分析及处理- Nikon对位报警;原因分析及处理- Nikon对位报警;原因分析及处理- 套刻异常;原因分析及处理-套刻异常;原因分析及处理- Nikon聚焦不良;原因分析及处理- Nikon聚焦不良;假如TPR发生严重漂移（I11型设备漂移超出0.2） 设备停顿关键层次作业，则需要进行对发觉异常时间段前进行追片，并检查受影响圆片是否有异常：
1.主要看流经该设备GT层次光检有没有找平聚焦现象，在显微镜下观测有否连条，如难以发觉，进行KLA检查，看是否有BLOCK效应缺陷，并review确认是否为连条断条。
2.看W1层次看是否在聚光灯下有没有找平聚焦，或是不固定位置发花 显微镜下看对应位置有没有孔未开出。
3.针对一般层次主要看DAGGER读数，辨别率标识发生异常，如DAGGER读数消失，辨别率消失等。
注：一般在BLOCK边缘最容易发觉上述异常现象。
;原因分析及处理-显检图形异常;原因分析及处理-显检图形异常;原因分析及处理-显检图形异常;原因分析及处理-显检图形异常;原因分析及处理-显检图形异常;原因分析及处理-条宽异常;其他注意事项;有关程序拷贝
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