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本实用新型公开一种MEMS麦克风的封装结构,包括外壳及连接于外壳的基板;该外壳具有安装腔及连通于安装腔的开口端,该基板封装于外壳的开口端,该基板具有内外两侧,该基板的内侧上设置有MEMS芯片,该MEMS芯片位于安装腔内;该外壳的开口端具有连接部,该连接部与基板通过铆合连接;借此,其结构设计巧妙合理,易于制作,有利于环保,减少了制作成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210157385 U
(45)授权公告日
2020.03.17
(21)申请号 20192
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