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本实用新型提供一种便于控制研磨去除量的游行轮，涉及晶片打磨领域。该便于控制研磨去除量的游行轮，包括研磨腔、主动旋转轴和主动齿轮，所述主动旋转轴转动连接在研磨腔的中心并延伸至研磨腔的下方，主动齿轮固定套接在主动旋转轴位于研磨腔内部的外表面，研磨腔的侧壁开设有环形齿牙，环形齿牙和主动齿轮之间啮合有游行轮，所述游行轮包括上游行片和下游行片。该便于控制研磨去除量的游行轮，将要打磨的晶片卡接在工作孔505内，通过旋转调节按钮5035来改变旋转齿轮5034与齿槽5036的不同啮合点进而调整了上游行片501和
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210132391 U
(45)授权公告日
2020.03.10
(21)申请号 20192
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