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本实用新型公开了一种半导体分立器件外壳封装结构，包括第三垫板和分立器，所述第三垫板的内部设有分立器，所述分立器与第三垫板间隙配合，所述第三垫板的下端左右两侧均固接有第二卡块，所述第一螺钉与上箱体和第一垫板均螺纹相连，所述第一弹簧的上下两端分别与第一垫板和第二垫板固定相连，所述第二垫板的下端与分立器相贴合。该半导体分立器件外壳封装结构，通过下箱体、第三垫板、第二卡块、弧形卡块、第一挡板、第一垫块、第二销轴和第二弹簧之间的配合，解决了分立器件的位置固定，通过上箱体、下箱体、第一卡块、第二垫块、转轴、
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210124038 U
(45)授权公告日
2020.03.03
(21)申请号 20182
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