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本实用新型公开了一种微电子器件用陶瓷散热片,包括陶瓷散热片,所述陶瓷散热片的外形呈长方体形状,所述陶瓷散热片的左右下部两侧设置有安装结构,所述陶瓷散热片的前后两表面均开设有均匀分布的若干个横向槽,这些横向槽以所述陶瓷散热片前后两表面的中心面为中心对称分布,所述陶瓷散热片的前后两表面均开设有均匀分布的若干个竖向槽,通过横向槽和竖向槽在陶瓷散热片前后两表面交错分布,方便对陶瓷散热片进行扳折裁剪,从而可以根据安装空间的需要对尺寸进行快速方便的调整,安装结构可以在陶瓷散热片与外部电子器件通过导热双面胶粘
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210119750 U
(45)授权公告日
2020.02.28
(21)申请号 20192
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