PCBA车间工艺流程及管控.ppt

PCBA车间工艺流程及管控 目录 一、PCBA车间生产工艺流程图 二、SMT工艺简介 1.自动投板 2.锡膏印刷 3.SMT-PCB板表面贴片 4.回流焊接 5.自动收板 6.炉后AOI 7.SMT-IPQC 三、DIP工艺简介 1.手工插件 2.波峰焊接 3.手工剪脚 4.手工焊接 5.DIP段AOI目检 02 一、PCBA车间生产工艺流程图 03 二、SMT工艺简介 SMT 表面贴装技术(Surface Mounting Technology) SMD 表面贴装器件(Surface Mounted Devices ) SMT工艺 将组件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺 回流焊 收板机 GKG G5 线体配置: 投板机 + 印刷机 + 高速贴片机 + 泛用机+ 回流焊 + 收板机 投板机 泛用机 YAMAHA YS12F 高速贴片机 YAMAHA YS24 接驳台 SMT贴片 一般贴装的是无引脚或短引线表面组装元器件，需要先在线路板上印 刷锡膏，接着通过贴片机贴装,然后通过回流焊固定元器件。 04 1.自动投板 自动投板机： 用于SMT生产线的源头，应后置设备的需板动作要求，将存储在周转框内的PCB板逐一传送到生产线上，当周转框内的PCB板全部传送完毕后，空周转框自动下载，而代之以下一个满载的周转框。 工具材料：周转框 技术要点：流程方向, PCB步距 料架规格,传送高度 05 2.锡膏印刷 印刷：用印刷机钢网（铜网）辅助以人工将焊锡膏印刷于线路板上； 工具材料：印刷机（手印台）、刮刀、钢网（铜网）、焊锡膏、线路板等； 技术要点：锡膏成分（质量）、印刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等； 06 影响印刷品质因素 决定印刷质量的众多因素中,钢板的分离速度的控制是最重要的一因素. 降低钢板的分离速度能够减小锡膏与钢板开孔孔壁之间的摩擦力,从而使锡膏脱模更好. 07 3.SMT-PCB板表面贴片 高速机 适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元件，但精度受到限制。速度上是最快的。 泛用机 适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。 中速机 特性介于上面两种机器之间 贴片：通过贴片机编程或人工对位方式将贴片元件按照工艺图/BOM要求贴装在印刷好锡膏的线路板上 工具材料：自动贴片机（贴片线）、贴片元件 镊子、吸笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的Feeder,并正确的安装. 和100%进行扫描比对确认 (2)根据计划合理安排时间进行备料，料表及作业基准相关事项的准备 (3)100%首件板确认 08 确认站位及料号 核对料盘 测量及上/接料 交叉确认 IPQC确认 取件 坐标修正 料件辨认 贴件 IPQC首件确认 供料 正式生产 抛料 NG 手补料流程 手编料流程 落地品处理流程 表面贴片控制流程 09 4.回流焊接 回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回流焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢固焊接于焊盘上,最主要的控制点为炉温曲线的控制,需定时测量曲线是否正常 . 锡膏熔点：有铅 为183 ℃、Rohs为217℃ Reflow分为四个阶段： 一. 预热 二. 恒温 三. 回焊 四. 冷却 Peak temp 245+/-5℃ 升温斜率 3℃ /sec 回流时间 30-60sec Slop 3℃/sec Hold at 160-190℃ 60-120sec 220℃ Board Temp (预热区) (恒温区) (回焊区) (冷却区) Time PROFILE（Rohs） temperature 预热(Pre-heat) 使PCB和元器件预热,达到平衡,同时除去焊膏中的水份和溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅 恒温(Soak) 保证在达到回流温度之前料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物 回焊区(Reflow) 焊膏中的焊料合金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件 冷却区(Cooling) 焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触 10 工控机操作界面 PCB板过回流焊后 11 * 5.自动收板 自动收板机： 用于SMT生产线的尾端，应前置设备的需板动作要求，将生产线上检验合格的PCB板逐一传送到周转框内。当周转框内的PCB板满载后，装满周转框自动下载，而代之以下一个空载的周转框。 工具材料