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本申请公开了下耦合器组配件,包括下耦合器组配主体,下耦合器组配主体中部上开设有中部掏空孔,中部掏空孔内设有向中凸出的凸肋,下耦合器组配主体上还开设有位于中部掏空孔左右两侧的侧边掏空孔,以及还开设有位于侧边掏空孔前后两侧的卡接容置通槽,卡接容置通槽内设有朝外凸起的卡接凸起。本申请通过中部掏空孔和侧边掏空孔以用于掏空肉厚部位,且通过凸肋加强强度,继而实现防缩水变形的目的,从而不仅可杜绝发生向中收缩的拉拽力,且还可避免影响其外观以及外形尺寸,进而不仅可大幅度提高产品的良品率,且还可大大地提高生产效率,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210111144 U
(45)授权公告日
2020.02.21
(21)申请号 20192
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