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本实用新型公开了一种对凸块粗糙度改善的电流密度电镀装置,包括操作台与支脚,所述操作台的上端固定连接有保护罩,所述保护罩的内顶壁上滑动连接有移动板,所述移动板上固定连接有气缸,所述气缸的驱动端固定连接有电镀头,所述操作台的上端固定连接有放置台,且放置台位于保护罩内并与气缸对应设置,所述保护罩的内侧壁上对称固定连接有两个抽烟机,所述保护罩的侧壁上转动连接门板。优点在于:本实用新型,凸块长成后表面的粗糙度较好,在产品进行后段制造时更具有稳定性,在加工过程中的需要加工的驱动芯片可以更加方便的进行定位于固
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210085598 U
(45)授权公告日
2020.02.18
(21)申请号 20192
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