SJT 11125-1997电子元器件用环氧系灌封材料.pdf

ICS 31- 030L 90备案号：694-1997SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11125-1997电子元器件用环氧系灌封材料Encapsulation materials of epoxy seriesfor use in electronic components1997-09-03发布1998-01-01实施中华人民共和国电子工业部3发布 前言本标准是为适应电子元器件用外包封材料环氧系灌封材料的需要而制定的。由于目前还没有相应的国际标准可循，因此，本标准在技术指标和试验方法上，以国内的主要生产、使用单位多年积累的数据和经验为基础，并参照了国外有关公司的资料，具有一定的先进性，实施条件较成熟。本标准的测试方法尽可能采用已发布的国家行业标准。本标准的附录A是标准的附录。本标准由电子工业部标准化研究所归口。本标准由电子工业部标准化研究所、国营北京第三无线电器材厂、天津合成材料研究所起草。本标准主要起草人：王永明、李晓英、韩艳芬、王泽洋。 中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11125-1997电子元器件用环氧系灌封材料Encapsulation materials of epoxy seriesfor use in electronic components1范围本标准规定了电子元器件用环氧系灌封材料（以下简称灌封料）的分类、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存。本标准适用于用金属或塑料作模具或外壳进行灌封的各类电子元器件所需的包封料。2引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。塑料吸水性试验方法GB 1034-86塑料线膨胀系数测定方法GB 1036-89固体绝缘材料工频电气强度的试验方法GB 1408—89固体绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波长在内)下相对介电常数和GB 1409—88介质损耗因数的试验方法固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法GB1410—89塑料弯曲负载热变形温度（简称热变形温度）试验方法GB 163479塑料邵氏硬度试验方法GB 2411-80胶粘剂粘度测定方法GB 2794—81电气绝缘涂敷粉末试验方法GB 6554-86电子元件用包封材料通用技术条件SJ 3262--89各种电气装置和设备中零部件用塑料材料可燃性试验。SJ/Z 9132-873分类与命名产品型号及表示方法按SJ3262一87中第3章的规定。4 要求4.1液体材料性能灌封料外观为粘稠状液体，无可见的杂质及异物。颜色、粘度及胶化时间按供需双方协议1998-01-01实施中华人民共和国电子工业部1997-09-03批准111 SJ/T 111251997规定。4.2固化物性能固化物性能应符合表1规定。表 1项目要求序号1≤5×10-51/ ℃平均线膨胀系数≤s2介电常数1MHz≥853硬度(邵氏硬度)≥1 × 101s4常态体积电阻率2. cm0.025常态108Hz介质损耗角正切值直 tgi≥256kV/mm抗电强度c≥1007热变形温度8阻燃性UL - 94V-00.39吸水率%试验方法5除另有规定外，试验方法中的试样制备和预处理按附录A(标准的附录)的规定进行。5.1液体5.1.1外观、颜色用目测检验。5.1.2粘度按GB2794进行测试。5.1.3胶化时间按GB6554一86中1.5.1规定设备或采用HG-1型凝胶时间测定仪；热板温度为150℃±0.5℃；称取A组份10g，按产品说明书的配规定加入B组份，混合均匀后取样品约1g置于已预热好的电热板中心区内，同时启动秒表计时，用调铲不断搅拌样品，当试样刚刚不能拉丝时，立即按停秒表，并记录所需时间：平行试验两次，差值应小于5s，取其平均值为测试结果。5.2固化物5.2.1平均线膨胀系数按GB1036测试。5.2.2介电常数按GB1409测试。5.2.3硬度按GB2411测试。5.2.4常态体积电阻率按GB1410测试。5.2.5常态108Hz介质损耗角正切值按GB1409测试。5.2.6抗电强度按GB1048测试。5.2.7热变形温度按GB1634测试。5.2.8阻燃性按SJ/Z9132进行试验。5.2.9吸水率按GB1034进行试验。5.3包装与标志用目测进行检验，其结果应符合7.1和7.2要求。6检验规则2 SJ/T 11125-19976.1检验责任6.1.1产品应由供方技术监督部门进行检验，保证产品质量符合本标准规定，并填写产品合格证明书。6.1.2需方可对收到的产品进行检验，若检验结果与本标准规定不符时，须自产品收到之日起一个月内向供方提出，由供需双方协商解决。6.2组批每提交批由同一型号，在相同工艺条件下生产的