SJT 11391-2009电子产品焊接用锡合金粉.pdf

ICS 31.030L90备案号：中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11391---2009电子产品焊接用锡合金粉Solder powder for electronic soldering applications2009-11-17 发布2010-01-01实施SJ中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11391---2009本标准的附录A、BC均为规范性附录本标准由中国电子材料行业协会电子锡焊料分会提出。本标准由中国电子技术标准化研究所负责归口云南锡业集本标准起草单位：北京康普锡威科技有限公司、北京有色金属研究总院、退责司。本标准主要起草人：徐骏贺会军庆富xt三e:“ SJ/T11391--2009子产品焊接用锡合金粉二-范围本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装村贮存。本标准适用于电子产品焊接用锡合金粉规范性引用文件2下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适角手本标准。公tGB/T1480—1995-金属粉末粒度组成的测定干筛分法GB/T 3260.1-3260.11—2000”锡化学分析方法GB/T5314—1985”粉末冶签用粉末的取样方法GB/T6208--1995：钎料型号表示方法GB/T:8012--2000铸造锡铅焊料GB/T10574.110574.13-—2003锡铅焊料化学分析方法GB/T20422--2006无铅钎料IS09453：2006软钎焊合金一化学成分与形态SJ/T 11392--2009无铅焊料，化学成分与形态3术语和定义: 下列术语和定义适用于本标准。3. 1无铅焊料 lead-free soiders1合金材料中铅含量质量分数小于或等于0.1%的软针焊料。3.2电子产品焊接用锡合金粉分 solder.powder forwelectronic soidering applications焊锡粉最大颗粒尺寸小于160um的粉状锡基焊料。3.3无铅焊粉标志leadeesigr用于表示无铅焊粉的标志素符号如下： -版权专有SJ/T 11391--2009 :M[IPC/JEDEC J-STD-609,4.2]本标准对焊锡粉的标记按下列规定：按照GB/T_6208—1995钎料型号的表示方法，xxxx in:1类型见表1焊锡粉i、易粉合金成分（见4.2）锡粉中“焊粉”汉语拼音的第一个个字母组合一焊锡粉的合金牌号为Sn99.3Cu0.7焊锡粉颗粒尺于分布类型为1型，表示示例：如某Hn99/3Cu0..7H心:用胞.根据用户需要也可按照IS规T801分应符合GB/2000付知! ,：应符合S392.布及规格类型应符合锡粉的尺. .11.08:单位为微米锡分“至少90%的送最多10%的85%的少于1%的籁粉“颗粒尺寸颗粒尺寸颗粒尺寸R湾.2015016020802015-253204 525155*经供需双方同意，此要求可不.4:4’形状焊锡粉形犬应是王球形的，日允它形状的焊锡料也可为其6型焊锡粉的近封5、 . SJ/T: 11391--20091.8当按5.2试验方法确定焊锡粉形状时，，3型焊锡粉，如果90%以上的焊锡粉是球形的和长对于1轴与短轴比小于1.5的近球形的，则归类为球形，而对于4、5、6型焊锡粉，如果90%以上的焊锡粉是球：形的和长轴与短轴比小于1.2的近球形的，则归类为球形。4. 5含氧量采用GB/T20422-2006对含氧量的规定，根据不同的焊锡粉类型，按5.3试验方法确定焊锡粉的含氧量标准，应符合表2的要求；如用户与供应商达成协议，此要求可按协商结果执行。as表2焊锡粉的含氧量单位为质量分数焊锡粉类型 1.2-0.0106-.试验方法512 5.1合金成分试验含铅焊锡粉合金成分分析方法采用GB/T057410574.12003的规定无铅焊锡粉合金成分分析方法采用GB/T10574.1~13—2003.GB/T3260.1-3260.112000的规定5.2焊锡粉尺寸分布和形状5.2.1干筛法本实验方法适用于确定表1中1～3型焊锡粉颗粒的尺寸分布和形状，，具体测定方法见附录A，或采用其他等效方法。:5.2.2显微镜测量法本实验方法适用于确定表1中1一6型焊锡粉颗粒的尺寸分布和形状，具体测定方法见附录B，其他等效方法。5.3含氧量试验方法含氧量具体测定方法见附录C。6检验规则6.1、检验分类　产品必须经过供货方技术检验部门按本标准规定的交收检验合格后，方可出厂。订货方有权按本标准规定对产品进行验收，如验收结果与产品标准要求不符合时