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本实用新型公开了一种内部嵌入电磁感应材料的多层软硬结合线路板,包括正面外层纯铜、正面电磁感应片、内层聚酰亚胺基材、反面电磁感应片、和反面外层纯铜,正面外层纯铜通过正面环氧半固化片与正面电磁感应片相粘合,正面电磁感应片通过正面环氧胶与内层聚酰亚胺基材相粘合,反面外层纯铜通过反面环氧半固化片与反面电磁感应片相粘合,本实用新型涉及印制电路技术领域。该内部嵌入电磁感应材料的多层软硬结合线路板,可实现在生产时先将内层聚酰亚胺基材与上、下电磁感应材料贴合,和外层纯铜一起压合,外层线路制作好后,使用阻焊层对外
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210042371 U
(45)授权公告日
2020.02.07
(21)申请号 20192
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