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本实用新型公开了一种便于塑胶超声波焊接的U盾结构，包括U盾本体以及设置于U盾本体内的线路板，所述U盾本体上开设有卡槽，所述卡槽用于SD卡的插入固定，所述U盾本体包括上壳和下壳，所述卡槽设置于下壳侧面，所述下壳边沿，还设置有用于焊接的塑胶超声线，所述卡槽内还设置有辅助超声波焊接的填充件；塑胶超声线的焊接结构，要求焊接时塑胶超声线一圈受力要均匀，但卡槽的设计，使得下壳局部悬空，受力易发生形变，填充件的设计，能够充分支撑下壳的悬空部位，使得塑胶超声线在焊接时受力均匀，融化均匀从而使得上壳和下壳焊接牢固
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210038850 U
(45)授权公告日
2020.02.07
(21)申请号 20192
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